由蓋世汽車主辦的2024第六屆“金輯獎”頒獎盛典于10月24日在上海市圓滿落幕。本屆金輯獎圍繞“中國汽車新供應鏈百強”這一主題，聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規級芯片、大數據及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內外飾、新材料等十大細分板塊，旨在推動上述領域的技術進步和產業升級。

最具成長價值獎：飛锃半導體脫穎而出

在眾多獎項中，“金輯獎 2024 最具成長價值獎” 格外引人注目。該獎項旨在發掘智能電動汽車變革大潮中，具有新技術、新理念、新模式的技術創新公司，為汽車產業發展探索更多可能性，助力汽車產業加速向全面智能化和電氣化時代邁進。飛锃半導體憑借其 650V & 1200V SiC MOSFET 產品，成功斬獲這一殊榮。

飛锃半導體的獲獎產品以其獨特的技術優勢在眾多競爭者中脫穎而出。領先市場的 MOSFET 技術、卓越的性能表現以及針對嚴苛車規環境設計的高可靠性封裝，使其成為行業的佼佼者。產品覆蓋市場主流規格從1200V 15/20/30/70/160mΩ至650V 30/45/60mΩ等，有效滿足了不同電壓等級的應用需求。尤其在車載充電（OBC）、DC-DC 轉換等關鍵汽車電子系統中，展現出顯著的成本效益和性能提升，為汽車電子系統的優化升級提供了強大動力。

特別值得關注的是，飛锃半導體的 650V & 1200V SiC MOSFET 產品已順利通過 AEC-Q101 車規認證和高標準的 HV-H3TRB 可靠性驗證，這一成就標志著公司在材料、設計及封裝技術方面達到了國際先進水平。其在極端條件下的卓越耐用性和穩定性，為汽車的安全可靠運行提供了堅實保障。此外，產品通過工藝優化，實現了導通電阻的降低和開關性能的進一步提升。采用的開爾文 Source 封裝設計更是極大增強了器件的開關速度和抗干擾能力，為推動汽車電子技術革新和系統能效升級開辟了新的路徑。

飛锃半導體的此次獲獎，是對其自身技術實力和創新能力的高度認可。在智能電動汽車變革的浪潮中，飛锃半導體以其卓越的產品和技術，為汽車產業的發展注入了新的活力。相信在未來，飛锃半導體將繼續發揮其技術優勢，不斷創新，為汽車行業的全面智能化和電氣化時代貢獻更多的力量。

金輯獎：發現好公司·推廣好技術·成就汽車人

 “金輯獎”由蓋世發起，旨在“發現好公司·推廣好技術·成就汽車人”?！敖疠嫪劇爆F已成功舉辦五屆，超數百萬汽車人關注并參與網絡票選，累計1000余企業參與“影響力人物”、“創新技術”獎項申報，共計2000余項先進技術參與評選：從第一屆的獲獎企業70%為外資企業到去年的60%為本土企業，金輯獎見證了中國企業在智能電動汽車供應鏈賽道上的成長與發展歷程，中國力量正在全面崛起。